?運(yùn)營商財(cái)經(jīng) 康釗/文

10月3日，日本正式宣布，將為美國半導(dǎo)體巨頭美光科技在廣島工廠的存儲芯片項(xiàng)目提供高達(dá)1920億日元的補(bǔ)貼，以支持在日研發(fā)下一代芯片，這表明日本與美國全面攜手布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

日本與美國曾經(jīng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的死對頭。1980至1986年，美國占全球芯片市場的比重從 61%下降到 43%，而日本則由26%上升至44%，超越美國成為全球第一芯片生產(chǎn)大國。到了1990年，在全球十大芯片公司中，日本占六家，其中NEC、東芝和日立高居前三位，連英特爾都被甩在后面，這讓美國非常緊張，以至于日美貿(mào)易摩擦愈演愈烈，爆發(fā)了日美“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭”，美國借助各種力量打壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，甚至找借口逼迫日本逮捕了東芝機(jī)械公司鑄造部部長林隆二和機(jī)床事業(yè)部部長谷村弘明，從這個日本東芝事件開始，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始受到美國全面打壓。

日本和美國在半導(dǎo)體合作方面原本沒有基礎(chǔ)，因?yàn)殡p方是全面競爭關(guān)系，但時間過去了40多年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到2021年在全球半導(dǎo)體市場的份額僅剩6%，而美國為54%，韓國為22%，日本已無法構(gòu)成對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的威脅。同時，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已退縮至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，比如日本在半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域很強(qiáng)，而美國卻在終端芯片上占據(jù)絕對優(yōu)勢，雙方?jīng)]那么大沖突了。

日本在處于半導(dǎo)體弱勢地位的情況下，想拉美國來助力。這與40多年前恰好相反。1986年，日本和美國簽訂了"日美半導(dǎo)體協(xié)定"。協(xié)定的目標(biāo)是限制日本對美國市場的半導(dǎo)體出口，并鼓勵日本增加在美國購買半導(dǎo)體產(chǎn)品的數(shù)量。

具體來說，協(xié)定要求日本限制其半導(dǎo)體出口至美國的增長速度，以幫助美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際市場上保持競爭力。

日美兩國政 府于1991年6月簽定了五年期的新半導(dǎo)體協(xié)議，美國希望于1992年底以前外國半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本市場占有的份額能超過20%。

而現(xiàn)在，日本卻積極邀請美國芯片巨頭美光科技來日本投資建廠，并給予巨額補(bǔ)貼，這真是30年河?xùn)|30年河西。

（責(zé)任編輯：韓麗）

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