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簡(jiǎn)單算一下，華為儲(chǔ)備的芯片還能撐多久？

不久前，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍公開表示海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工，華為手機(jī)芯片無人給代工的困局還在，依舊是只消耗沒增加。

早些時(shí)候網(wǎng)上一直有各種小道消息，稱華為趕在2020年9月15日之前包機(jī)從從臺(tái)灣運(yùn)回的芯片約1.2億個(gè)，這其中臺(tái)積電代工的5nm工藝制程的麒麟9000約800萬～1000萬個(gè)，假設(shè)真有這么多芯片，照目前的情況也應(yīng)該是明顯不夠用的。

去年的Mate40系列就用上了麒麟9000，今年上半年的華為旗艦手機(jī)P50系列眼看著就要發(fā)布了，屆時(shí)又是一大批芯片要消耗，今年底的Mate50系列估計(jì)也用這個(gè)芯片，讓人也挺懵的，華為儲(chǔ)備的芯片還沒用完？

不過，這都是假設(shè)的，業(yè)內(nèi)還有聲音認(rèn)為華為不可能有1.2億個(gè)芯片。華為輪值董事長(zhǎng)也說了華為庫存“不會(huì)維持很長(zhǎng)時(shí)間了”，讓人擔(dān)憂華為2022年旗艦手機(jī)芯片該何去何從？

其實(shí)華為今年的目標(biāo)還是活著不算夸大，任老爺子之前也說過，華為目前積累了很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，主要是制造設(shè)備有問題，基礎(chǔ)工業(yè)有問題，化學(xué)制劑也有問題，這注定了短時(shí)間內(nèi)根本無法解決芯片問題。

（責(zé)任編輯：楊丹丹）

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