?運營商財經(jīng) 八卦叨/文

美國當?shù)貢r間5月12日，微軟、蘋果、AMD、英特爾、ARM、三星、臺積電等公司，共同組成了名為 SIAC 的美國半導體聯(lián)盟。這是美國企業(yè)牽頭組織的又一個高科技企業(yè)聯(lián)盟，值得警惕。

我們先來看下誰在組織這個半導體聯(lián)盟，據(jù)悉，該聯(lián)盟包括65家半導體產(chǎn)業(yè)鏈的主要公司，由蘋果、微軟、谷歌和英特爾等美國科技公司所主導，但也包括臺積電和聯(lián)發(fā)科，韓國的三星電子和SK海力士，以及荷蘭光刻機巨頭ASML公司。顯然，這個聯(lián)盟非常強大，包括各種芯片設備商、軟件企業(yè)、手機企業(yè)，就差ARM等芯片架構(gòu)企業(yè)、美國應用材料公司等芯片原材料企業(yè)。

再看下其成立目的。該聯(lián)盟在一封信中稱，“我們需要將精力放在填補美國國內(nèi)的半導體生態(tài)系統(tǒng)的重大空白。從傳統(tǒng)到尖端，涵蓋工業(yè)、軍事和關(guān)鍵基礎設施等所依賴的半導體技術(shù) / 工藝節(jié)點的方方面面”。  

從表面上看，該聯(lián)盟的直接目的就是要推動美國相關(guān)部門給在美國本土制造芯片提供補貼。

但是，這個聯(lián)盟的潛在功能會有幾個：

一是控制芯片產(chǎn)業(yè)鏈，一旦美國同意掏錢給這些企業(yè)補貼，那就肯定要求聯(lián)盟內(nèi)的企業(yè)聽話。

二是控制芯片產(chǎn)業(yè)標準，有這么多核心企業(yè)參加這個聯(lián)盟，是很容易控制產(chǎn)業(yè)標準的。

早在二十世紀八十年代，身為光學巨頭的尼康在全球光刻機制造領(lǐng)域強勢崛起，在短短數(shù)年內(nèi)就比肩昔日王者GCA，一舉打破了美國在光刻機領(lǐng)域的壟斷局面。于是，美國組建了EUV LLC聯(lián)盟，一大堆的美國高科技巨頭加入，可想而知這個聯(lián)盟不單單是為了攻克光刻機瓶頸，更重要的是打壓日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，讓美國重回絕對的領(lǐng)導地位。 結(jié)果，這個聯(lián)盟成員企業(yè)集體扶持了荷蘭ASML公司，在下一代光刻機技術(shù)上擊垮了日本的佳能等，這就是為何荷蘭ASML公司迄今獨霸光刻機領(lǐng)域的原因。

所以，對于這個美國芯片聯(lián)盟不可掉以輕心，要防止美國控制全芯片產(chǎn)業(yè)鏈，就猶如微軟占據(jù)了幾乎所有的電腦操作系統(tǒng)，是巨大的安全隱患。

（責任編輯：韓麗）

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