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以前被華為麒麟粉絲“鄙視”的高通外掛5G，以后說(shuō)不了了。

即便是蘋(píng)果的A系列，也困于外掛基帶，看看A14和麒麟9000的title就知道，一個(gè)是全球首款量產(chǎn)的5nm制程工藝芯片，一個(gè)是史上最強(qiáng)全球首個(gè)5nm 5G SoC 芯片，含金量一看便知。

不過(guò)從現(xiàn)在開(kāi)始，麒麟集成、高通外掛的歷史要終結(jié)了，高通發(fā)布了新款旗艦處理器，沒(méi)按套路出牌，網(wǎng)傳的875最后變成了驍龍888，其中最大的原因，大概是因?yàn)槠浼闪蓑旪?X60 5G 基帶，支持6GHz以下頻段以及毫米波。

高通驍龍888一出，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商個(gè)個(gè)“瘋狂”，小米、OPPO、vivo、一加、realme、魅族、努比亞等品牌陸續(xù)官宣將推出搭載高通驍龍 888 的旗艦手機(jī)，“頂流”實(shí)錘。

不過(guò)現(xiàn)在蘋(píng)果要難辦了，之前因?yàn)樾┬《髟?，高通和蘋(píng)果關(guān)系僵了幾年，和好后蘋(píng)果和高通簽署了長(zhǎng)達(dá)4年期的合同，高通基帶iPhone至少會(huì)用到2024年，現(xiàn)在高通集成了5G基帶，不知道庫(kù)克會(huì)怎么選擇？

（責(zé)任編輯：楊丹丹）

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