運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng) 張皓程 /文

此前有消息顯示，由于幾大處理器廠商均推出了工藝更先進(jìn)的處理器，這使得聯(lián)發(fā)科不得不加快推出更先進(jìn)工藝的處理器。根據(jù)此前臺(tái)灣媒體的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將于明年第一季度推出采用10nm工藝的Helio X30芯片。而根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)道，除了Helio X30之外，聯(lián)發(fā)科還有一款主頻提升的Helio X35芯片。

據(jù)報(bào)道顯示，曝光的這款Helio X35芯片與之前的Helio X30在架構(gòu)上幾乎沒(méi)有變化，為了在性能上更上一個(gè)臺(tái)階，Helio X35的主頻率將會(huì)得到提升。此前，聯(lián)發(fā)科本打算采用16nm工藝生產(chǎn)Helio X30芯片，單由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)勢(shì)出擊，聯(lián)發(fā)科不得不改變計(jì)劃采用更為先進(jìn)的10nm工藝。

集合之前的曝光資料，Helio X35將會(huì)支持Cat.12全網(wǎng)通、8GB LPDDR4內(nèi)存以及UFS 2.1存儲(chǔ)。此外，Helio X35在GPU方面將會(huì)放棄ARM Mali而采用PowerVR。