聯(lián)發(fā)科芯片已送樣 或?yàn)閕Phone 7提供無(wú)線充電后殼
2016-09-05 11:50 運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng) 張皓程 /文
運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng) 張皓程 /文
隨著iPhone 7即將發(fā)布,其周邊配件也在加緊籌備。近日,根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,iPhone 7很有可能會(huì)推出支持無(wú)線充電的后殼,芯片可能由聯(lián)發(fā)科提供。
根據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,目前,蘋果已經(jīng)要求提供無(wú)線充電方案的聯(lián)發(fā)科、NXP以及IDT三家廠商向其提供報(bào)價(jià)清單并請(qǐng)聯(lián)發(fā)科送樣給蘋果。
由于iPhone 7即將發(fā)布,由此可見(jiàn)iPhone 7搭載無(wú)線充電登場(chǎng)希望渺茫, 不過(guò)其很有可能采用配件支持的方式推出這一功能。