蘋(píng)果今年的新機(jī)iPhone 7/7 Plus還需要再有幾個(gè)禮拜才能與我們正式見(jiàn)面，但現(xiàn)在有關(guān)2017款iPhone供應(yīng)鏈的消息也已經(jīng)開(kāi)始不脛而走。據(jù)悉，2017款iPhone供應(yīng)鏈或?qū)氐讙仐壢?，改為由包含臺(tái)積電在內(nèi)的三家臺(tái)灣公司，其中臺(tái)積電主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)10nm制程的蘋(píng)果A11處理器。

據(jù)悉，蘋(píng)果A11芯片將利用臺(tái)積電的InFO和WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)，制造工藝為10nm，但具體規(guī)格目前并不清楚。

而另外兩家臺(tái)灣廠(chǎng)商則分別負(fù)責(zé)為臺(tái)積電的晶圓測(cè)試提供探針卡以及參與提供后端服務(wù)的驅(qū)動(dòng)IC。

此外，根據(jù)之前的消息，2017年款的iPhone將采用韓國(guó)企業(yè)制造的OLED顯示屏，不過(guò)蘋(píng)果公司肯定不滿(mǎn)足止步于此，有業(yè)內(nèi)人士透露蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)單芯片以設(shè)計(jì)自己的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成（TDDI），屆時(shí)由蘋(píng)果設(shè)計(jì)的OLED驅(qū)動(dòng)IC或許也將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。