據(jù)外媒DigiTimes報(bào)道，蘋果和芯片廠商臺(tái)積電正在合作研發(fā)采用10nm工藝的A11處理器，預(yù)計(jì)將在2017年后期投產(chǎn)，據(jù)之前的消息報(bào)道稱臺(tái)積電已經(jīng)拿出了A11的樣品。

據(jù)悉蘋果A11芯片將利用臺(tái)積電的InFO和WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)，于2017年第二季度開始小批量生產(chǎn)，其中臺(tái)積電拿到了三分之二的訂單，剩下三分之一將交給了三星。

根據(jù)目前曝光的消息來看，下個(gè)月將要發(fā)布的iPhone 7和iPhone 7 plus更新有限，除了配備了更快的A10處理器，更好的攝像頭，更多的存儲(chǔ)空間，預(yù)計(jì)將有一個(gè)雙鏡頭相機(jī)。但是其他方面的變化不會(huì)太大。蘋果公司此前稱，2017年的iPhone產(chǎn)品將會(huì)有很大的而變化，很可能采用邊到邊的OLED或AMOLED顯示屏，集成觸摸ID和攝像頭組件等等。