運營商世界網(wǎng) 張皓程 /文

隨著幾大處理器廠商紛紛推出了工藝制程更加先進的處理器之后，已經(jīng)把聯(lián)發(fā)科遠遠地落在的身后。根據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科的16nm芯片最早也要11月份才能量產(chǎn)。不過，近日根據(jù)臺灣媒體報道，此前曝光采用10nm工藝的聯(lián)發(fā)科旗艦處理器Helio X30已經(jīng)確定會在明年的第一季度量產(chǎn)。

根據(jù)之前的曝光資料顯示，聯(lián)發(fā)科Heilo X30將會采用臺積電10nm工藝，支持Cat.12全網(wǎng)通，此外，朱尚祖還表示，Helio X30在GPU方面將會放棄ARM Mali而采用PowerVR。

值得一提的是，在內(nèi)存方面，Helio X30將會最高支持最高8GB 的LPDDR4規(guī)格，同時存儲方面加入了UFS 2.1技術(shù)標準。