運(yùn)營商世界網(wǎng) 張皓程 /文

去年，經(jīng)過聯(lián)發(fā)科全新命名的Helio X10芯片轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端手機(jī)芯片領(lǐng)域失敗之后，今年卷土重來的Helio X20進(jìn)軍高端初見成效。近日，根據(jù)媒體的曝光消息顯示，聯(lián)發(fā)科還沒有發(fā)布的Helio X30芯片將會成為真正的旗艦芯片。

近日，發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時透露，聯(lián)發(fā)科Heilo X30將會采用臺積電10nm工藝，支持Cat.12全網(wǎng)通，此外，朱尚祖還表示，Helio X30在GPU方面將會放棄ARM Mali而采用PowerVR。

值得一提的是，在內(nèi)存方面，Helio X30將會最高支持最高8GB 的LPDDR4規(guī)格，同時存儲方面加入了UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。