據(jù)外媒報(bào)道，全球最大的芯片供應(yīng)商臺(tái)積電近日召開(kāi)了股東大會(huì)。在股東大會(huì)上臺(tái)積電不僅公布了公司第二季度業(yè)績(jī)狀況，還發(fā)表了對(duì)于第三季度的展望。在展望中，臺(tái)積電向人們透露了這樣的一條信息：5nm制程工藝計(jì)劃在2020年投入量產(chǎn)。

目前臺(tái)積電0為蘋(píng)果打造的A9芯片是16nm制程工藝，而三星生產(chǎn)并使用的手機(jī)芯片是14nm制程工藝，三星的芯片技術(shù)無(wú)疑是更先進(jìn)的。不過(guò)去年爆出“芯片門(mén)”之后，三星的芯片在眾多手機(jī)廠商中已經(jīng)丟掉了可靠的一貫印象。此前有消息顯示，蘋(píng)果手機(jī)A10芯片的訂單將會(huì)由臺(tái)積電獨(dú)家負(fù)責(zé)，不過(guò)A10仍是16nm制程工藝。

 臺(tái)積電在今年仍將大幅增加研發(fā)支出并大規(guī)模擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員數(shù)量，只不過(guò)當(dāng)時(shí)的說(shuō)法是為研制7nm制程工藝芯片。臺(tái)積電往年研發(fā)支出占年度營(yíng)收約8%，今年研發(fā)支出將再增5%-10%，預(yù)計(jì)2016年度研發(fā)支出將達(dá)到720億元，遠(yuǎn)超去年的655億元，更是七年前的六倍之多，這一數(shù)字也將刷新臺(tái)積電研發(fā)支出的歷史記錄。此外，臺(tái)積電還將在2017年繼續(xù)增加研發(fā)支出，預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到900億元規(guī)模。相信這些資金不會(huì)僅僅用來(lái)研發(fā)7nm制程工藝，2016年初，臺(tái)積電就曾經(jīng)預(yù)測(cè)5nm芯片會(huì)在2020年上半年運(yùn)用到工廠里。