?運營商財經 康釗/文

近日，華為旗下專注芯片的子公司海思發布了海報，上面有幾個字“2025年芯芯向榮”，顯然，這表明華為海思在沒有臺積電代工的情況下已經渡過了難關。

華為海思是華為自有的手機芯片子公司，華為自有的麒麟系列手機芯片就是海思研發的，海思還研發服務器芯片（鯤鵬系列）、基站芯片、基帶芯片、AI芯片等等。任正非曾說，海思是華為的附屬品，跟著華為的隊伍前進。但是，2020年華為被臺積電斷供芯片后，沒有企業給華為芯片代工。華為海思面臨何去何從的境地，但華為堅決保留了海思，如今來看，這非常正確。

海思這幾年的手機芯片研發成果驚人。在美國逼著臺積電不再給華為芯片代工后，華為海思總裁何庭波表示，海思將啟用“備胎”計劃，兌現為公司對于客戶持續服務的承諾，以確保公司大部分產品的戰略安全，她說，“這是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部‘轉正’！”之后，華為海思研發了麒麟9000s芯片，確保了華為Mate60和 Mate70系列手機的上市，還研發了性能更強的麒麟9020芯片，以及用于千元機上的麒麟8000A芯片。很明顯，美國已經封殺了華為所有的供貨渠道，但華為依然能夠研發、生產出芯片來，看來美國已經是黔驢技窮了。

華為海思如今敢于說“2025年芯芯向榮”，從字面上來看像是指已經準備好了多款芯片，也不怕美國打壓。這可能會讓美國芯片巨頭高通更加難受。2024年5月，美國進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了美國芯片企業高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。這讓高通叫苦不迭，高通技術許可業務總裁羅杰斯曾表示，他希望華為手機不要全面拋棄驍龍芯片，并呼吁雙方能夠繼續深化合作。另一方面，高通向美國當局喊話，強調若只能提供 4G 芯片及相關技術授權，將對未來發展產生嚴重影響。實際上，華為將不會再買高通的手機芯片，海思自己就能研發、生產性能優良的手機芯片。有傳言稱，高通大受打擊，2024 年高通國內總出貨量大幅跌至 6000 萬顆，高端芯片出貨量更是銳減至約 500 萬顆。

（責任編輯：韓麗）

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